晶圆代工成长强劲台积电稳坐龙头联电夺回第二

作者:乐鱼官网推荐发布时间:2021-12-07 02:27

本文摘要:根据一份Gartner的统计资料报告认为,2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额约469亿美元,较2013年减少16.1%。 Gartner研究副总裁王端回应,2014年已是半导体代工厂倒数第三年呈现出16%的营收茁壮。多项因素促使了2014年度代工厂的强大茁壮。

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根据一份Gartner的统计资料报告认为,2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额约469亿美元,较2013年减少16.1%。  Gartner研究副总裁王端回应,2014年已是半导体代工厂倒数第三年呈现出16%的营收茁壮。多项因素促使了2014年度代工厂的强大茁壮。

其中还包括,客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量减少、下半年苹果的供应链厂商因iPhone6与6Plus的空前顺利而实力大幅提高、统合元件制造商(IDM)收益向代工收益的改变,以及香蕉穿着设备早期使用所造就的晶圆市场需求。  前十大厂商中,台积电(TSMC)的市占率自2013年的49.8%下降至2014年的53.7%。

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归功于其28纳米与20纳米的先进设备技术,台积公司在短短一年间的营收剧增50亿美元。而由于近期在28纳米技术领域里迎头赶上,重夺第二的联电(UMC)于2014年的营收约46.2亿美元,占到代工市场的9.9%。

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格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)则名列第三,年度营收益为44亿美元,市占率为9.4%。  由于电子设备如期程引入,晶圆代工市场仍科周期产业,而每年第二与第三季之茁壮尤为强大。然而,该产业在苹果供应链的强大茁壮动能造就下,于2014年第四季之茁壮反而更为显著。

由传统技术生产的触控屏幕控制器、表明驱动芯片与电源管理积体电路所带给的晶圆市场需求,使得200毫米晶圆供应严重不足,此一现象在2015年会经常出现明显改善。因此,代工厂商目前大力谋求不断扩大200毫米晶圆的生产能力。  2014年上半年晶圆订购量难以置信,使得2014年全年的半导体生产市场需求强力声浪。尽管2014年传统笔电与桌上型电脑单位产量上升,行动电话单位产量仅有保持较低个位数增幅,然而Ultramobile单位产量更加较慢茁壮。

此外,针对物联网涉及产品(还包括香蕉穿着设备与智慧手表)的大肆宣传,推展部分厂商尽快于2014年第二季黑市现货芯片,以便为新品公开发表预做打算。  2014年,来自无厂半导体业者的代工营收大幅度快速增长,而来自统合元件制造商客户的营收持平。系统制造商客户提振了代工厂的营收,其中大部份得益于苹果带来台积的20纳米商机。


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